欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
岱美仪器技术服务(上海)有限公司
咨询热线

4008529632

当前位置:首页  >  产品中心  >  CMP 晶圆减薄抛光  >  

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles
  • 7AF-HMG SiC研磨机

    7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能,研磨SiC会产生热量,从而导致研磨机热膨胀,使用单个探针,研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确,通常会导致研磨不足,使用双探针可防止研磨不足,一个探针参考晶圆,另一个探针则参考工作卡盘,这消除了优于热膨胀引起的误差

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1302
  • 6EZ-SIC抛光机

    Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料(如SiC)的经验,6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具,竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的,这有一套非常不同的要求,6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:962
共 2 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页