微波等离子清洗机

简要描述：微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计，用于改善引线键合和芯片键合结合力，倒装芯片填充不足等封装制程，可用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。

产品咨询联系我们

产品分类

Product Category

详细介绍

微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计，用于改善引线键合和芯片键合结合力，倒装芯片填充不足等封装制程，可用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。

微波等离子清洗机用途：

1、清洁金属接合焊盘；

2、改善晶片键合附着力；

3、晶片凸点之前清除污染；

4、去除氟和其他卤素污染；

微波等离子清洗机特性：

1、软件监控生产过程；

2、13.56MHz射频电源搭配自动阻抗匹配器；

3、产品放置治具灵活多变，可适应不同形状产品；

4、特殊不锈钢腔体及电极，生产过程中无粉尘产生；

5、具有极小的占地面积。

微波等离子清洗机技术参数：

产品咨询