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微波等离子清洗机

简要描述:微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计,用于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。

  • 产品型号:P03Q-6LS Plasma
  • 厂商性质:代理商
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  • 更新时间:2024-11-26
  • 访  问  量: 3012

详细介绍

  微波等离子清洗是一种利用微波辐射和等离子体技术来清洁表面的方法。在微波等离子清洗过程中,物体表面被暴露在等离子体中,通过微波能量的作用,将污垢、油脂和其他有机物氧化分解,从而实现清洁效果。

  微波等离子清洗具有以下优点:
  1、高效清洗:微波能够快速提高清洗效率,节约时间和能源。
  2、无需化学品:微波等离子清洗过程中无需使用化学清洁剂,环保且无污染。
  3、干燥快速:微波清洗后的物体表面干燥迅速,减少二次清洗步骤。
  4、适用范围广:微波等离子清洗适用于各种材料和形状的物体,如金属、玻璃、塑料等。

  微波等离子清洗机是一种利用微波和等离子技术进行清洗的设备。它通过产生微波能量,并将其引入封闭的清洗室中,使液体在高温和压力下形成等离子体。这些等离子体具有强大的清洗能力,可以有效去除污垢、油脂、细菌和病毒等各种表面污染物。
  微波等离子清洗机广泛应用于工业领域,特别是在电子、光学、医疗器械等行业中的清洗和消毒过程中。它具有高效、环保、无残留物等优点,能够提高清洗效果并节省清洗时间和人力成本。
  微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计,用于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。
  微波等离子清洗机用途:
  1、清洁金属接合焊盘;
  2、改善晶片键合附着力;
  3、晶片凸点之前清除污染;
  4、去除氟和其他卤素污染;
  微波等离子清洗机特性:
  1、软件监控生产过程;
  2、13.56MHz射频电源搭配自动阻抗匹配器;
  3、产品放置治具灵活多变,可适应不同形状产品;
  4、特殊不锈钢腔体及电极,生产过程中无粉尘产生;
  5、具有极小的占地面积。

微波等离子清洗机技术参数:

 

 


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