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微波等离子清洗机

简要描述:微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计,用于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。

  • 产品型号:P03Q-6LS Plasma
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:查看pdf文档
  • 更新时间:2024-01-19
  • 访  问  量: 1943

详细介绍

  微波等离子清洗机是一种利用微波和等离子技术进行清洗的设备。它通过产生微波能量,并将其引入封闭的清洗室中,使液体在高温和压力下形成等离子体。这些等离子体具有强大的清洗能力,可以有效去除污垢、油脂、细菌和病毒等各种表面污染物。
 
  微波等离子清洗机广泛应用于工业领域,特别是在电子、光学、医疗器械等行业中的清洗和消毒过程中。它具有高效、环保、无残留物等优点,能够提高清洗效果并节省清洗时间和人力成本。
 
  微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计,用于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。
 
  微波等离子清洗机用途:
  1、清洁金属接合焊盘;
  2、改善晶片键合附着力;
  3、晶片凸点之前清除污染;
  4、去除氟和其他卤素污染;
 
  微波等离子清洗机特性:
  1、软件监控生产过程;
  2、13.56MHz射频电源搭配自动阻抗匹配器;
  3、产品放置治具灵活多变,可适应不同形状产品;
  4、特殊不锈钢腔体及电极,生产过程中无粉尘产生;
  5、具有极小的占地面积。
 微波等离子清洗机技术参数:

 

 

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