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6EZ-SIC抛光机

简要描述:Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料(如SiC)的经验,6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具,竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的,这有一套非常不同的要求,6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计

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  • 厂商性质:代理商
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  • 更新时间:2024-02-04
  • 访  问  量: 311

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详细介绍

6EZ晶圆载具设计的优势:

·Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料(如SiC)的经验

·6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具

·竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的,这有一套非常不同的要求

·6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计


布局和功能:


综合清洁站

·向晶圆的上表面和下表面分配1或2中清洁化学品

·高压喷淋棒(10psi)


晶圆翻转

·湿式机器人实现双面抛光


湿式转运站

·DIW和化学冲洗

三台200rpm抛光台,带抛光台和抛光垫冷却(5ºC)

·专用载体、护垫调节剂和护垫清洁剂

·两种浆料的流量控制器

·每张桌上的化学清洁剂(第三种浆料可选)


浆料分配臂


调节臂和盘片


优化晶圆载体

·基于经验证的ViPRR技术的设计


晶圆处理

·全自动C2C晶圆

·边缘抓握干式机器人搬运

·最多50片晶圆,无需操作员干预


晶圆载体对照表

项目6EZ(板+万向节)竞争对手(薄膜)影响
晶圆载体设计板+万向节设计(适用于SiC)基于膜的设计(适用于硅薄膜)6EZ从头开始为SiC设计
抛光下压力更高的"抛光下压力"(设计强劲,无RR力)较低的"抛光下压力"(薄膜较弱,RR力降低抛光力)MRR
可靠性稳健设计,可靠性高膜可能会意外失效(破裂)正常运行时间,成本(膜成本高)
扣环设计扣环不接触抛光垫;没有晶圆溢出
扣环上的下压力较大(需要保持晶圆)
下压力更高的"抛光下压力"(100%的力用于晶圆)较低的"抛光力"(超过RR所用力的一半)MRR
扣环磨损衬垫上最小的RR磨损可延长实用寿命高RR磨损率降低使用寿命正常运行时间,成本
衬垫磨损延长极板寿命RR摩擦缩短衬垫寿命正常运行时间,成本
衬垫调节所需的衬垫调节时间更短需要更多的衬垫调节时间正常运行时间,成本
热量产生扣环摩擦不会产生热量必须清除挡圈摩擦产生的热量薄膜设计具有更高的衬垫过热风险(工艺风险)
区域控制晶圆上的2个区域,可调节晶圆上的2个区域,可调节





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