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1.灵活的沉积能力
·基于硅的沉积工艺-氧化物、氮化物、氧氮化物、非晶硅(a-Si)、碳化硅(SiC)
·研究与开发
·原型制作
·小批量生产-光子学、固态照明、MEMS和纳米技术
·应用领域:层间绝缘层、钝化层、封装层、掩模层、抗反射层
2.性能价值
1.大尺寸手动装载载物台(406mm)
2.出色的洁净度
3.高均匀性
4.高吞吐量
5.可靠的软件
6.小巧的占地面积
7.具有成本效益
8.易于维护
9.采用行业头部组件
3.经过验证的解决方案
·广泛的“交钥匙"工艺
·通过优化的喷淋头实现高薄膜均匀性
·高标准的利用率和可靠性--采用一级(Tier Ⅰ)OEM组件、快速抽真空、可选原位终点检测,避免过度清洗
·享有认可的服务与支持
·通过低频或氦气稀释实现应力控制
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