掩模对准曝光机又名光刻机，用光来制作一个图形工艺，将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时复制到硅片上的过程。半导体制造过程中复杂也是难的步骤就是光刻，光刻机也因此成为重要的半导体制造设备，研发的技术门槛和资金门槛非常高，是复杂的机器之一。掩模对准曝光机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动1、手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；2、半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD...

随着时代的进步，集成电路科技的进步与发展，对光刻工艺的精度提出了更高的要求。传统的光刻工艺难以满足如此的精度要求。接触式光刻机性能的提高势在必行。提高接触式光刻机性能的关键技术：接触式光刻机将图形从掩模上复制到硅片上的若干参数决定了其主要性能。目前行业内被普遍接受的光刻机三大性能参数是光刻分辨率、套刻精度和产率。近年来，提高光刻机性能的新技术不断涌现，光刻分辨率和套刻精度的提高推动光刻技术步入更小的节点，产率的提高为集成电路制造厂商带来更高的经济利益。下面主要讨论提高光刻机性...

三维形貌仪是一款光学表面形貌仪,非常适合对表面几何形状和表面纹理分析，以标准方案或定制性方案对二维形貌或三维形貌表面形貌和表面纹理，微米和纳米形状，圆盘，圆度，球度，台阶高度，距离，面积，角度和体积进行多范围测量。三维形貌仪是采用先进的白光干涉扫描技术研制的纳米量级形貌测量仪器，透过精密的扫描系统和解析算法，进行样品表面微细形貌的量测与分析。表面显微成像能力与高精度测量的完美结合，只需数秒钟，就能观测到表面的三维轮廓、台阶高度、表面纹理、微观尺寸以及包含各类参数的测量结果。标...

红外激光测厚仪的测量原理是两个激光位移传感器的激光对射，被测体放置在对射区域内，根据测量被测体上表面和下表面的距离，计算出被测体的厚度。该仪器的基本组成是激光器、成像物镜、光电位敏接shōu器、信号处理机测量结果显示系统。激光束在被测物体表面上形成一个亮的光斑，成像物镜将该光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，产生探测其敏感面上光斑位置的电信号。当被测物体移动时，其表面上光斑相对成像物镜的位置发生改变，相应地成像点在光敏器件上的位置也要发生变化。测厚仪的功能说明：1、可以对大多...

接触式光刻机根据应用工序不同，可以分为用于生产芯片的光刻机，以及用于封装的光刻机，其中封装光刻机对于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻机低很多，价值量也相对较低。接触式光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备，技术含量、价值含量*。光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量zuì高的设备，因此也具备*的单台价值量，目前世界上zuì先进的ASMLEUV光刻机单价达到近一亿欧元，...