EVG620 BA自动晶圆键合机 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。

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EVG晶圆键合自动系统（晶圆键合机）可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。

ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合

EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产。

EVG501-晶圆键合机基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。