EVG820-层压系统 EVG键合机 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。

EVG 510-晶圆键合机 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

EVG 510-晶圆键合系统（EVG键合机） 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。

晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。