SmartView NT 通用型自动键合对准系统采用了一种专有的微米级面对面晶圆对准技术。这种对准技术是在前沿技术中实现多层晶圆堆叠所需精度的关键。该设备非常适合应用于 3D 互连晶圆堆叠、晶圆级封装（WLP）以及大批量 MEMS（微机电系统）器件等场景。

EVG BONDSCALE 旨在满足广泛的熔合/分子晶圆键合应用，包括工程基板制造以及采用层转移工艺的 3D 集成方法（如单片 3D，M3D）。借助 BONDSCALE，EVG 将晶圆键合技术引入半导体前道制造（Front-end）工艺中，致力于解决《国际器件与系统路线图》（IRDS）中确定的“延续摩尔定律（More Moore）”逻辑器件微缩化所面临的长期挑战。BONDSCALE 结合了增强的边

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

EVG820层压站（晶圆键合机） 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

EVG 510-晶圆键合机（EVG键合机） 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。