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microVEGA FC 系统可针对半导体行业中的多种应用执行高通量激光微加工。该系统可用于编程数字逻辑电路、修调数字电位器，或修复芯片上的半导体存储器。此外，它还能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度灵活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圆，从而在成本、产能、良率和工艺敏感性方面成为理想的量产解决方案。
更新时间：2025-12-29
型号：microVEGA® FC
厂商性质：代理商
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