3D-Micromac 高度灵活的 microFLEX 产品系列是制造光伏、电子、医疗设备、显示器件和半导体领域中柔性薄膜的一体化解决方案。该生产系统可处理各种基材、材料厚度和类型，例如聚合物薄膜、不锈钢和薄玻璃。microFLEX 系统将高精度激光加工技术与清洗、包装技术以及在线质量控制相结合。凭借其模块化设计理念，可提供多种定制化解决方案，涵盖工业大规模生产、中试生产线以及应用研究。

microMIRA 激光剥离（LLO）系统可在高速加工条件下，实现晶圆上不同薄膜层高度均匀且无机械应力的剥离。由于氮化镓（GaN）基MicroLED通常利用蓝宝石衬底与其相似的晶体结构进行外延生长，因此大多数GaN基MicroLED都生长在蓝宝石上。然而，从蓝宝石这类透明且昂贵的材料上进行剥离是一项重大挑战，只有激光技术才能在保证合理生产效率的前提下实现这一工艺。microMIRA 激光系统特别适

3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系统采用 LIFT（激光诱导前向转移）激光工艺，该工艺是 MicroLED 显示器制造工艺链中的关键环节。该全集成激光系统以紧凑的占地面积和高度的灵活性为特点。

microVEGA FC 系统可针对半导体行业中的多种应用执行高通量激光微加工。该系统可用于编程数字逻辑电路、修调数字电位器，或修复芯片上的半导体存储器。此外，它还能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度灵活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圆，从而在成本、产能、良率和工艺敏感性方面成为理想的量产解决方案。

高度多功能的激光微加工系统 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。其灵活性使其非常适用于在多种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接等应用，例如金属、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜复合体系。

TLS 划片（热激光分离）是一种独特的技术，利用热诱导产生的机械应力来分离硅（Si）、碳化硅（SiC）、锗（Ge）等脆性半导体材料。该技术可将晶圆分割成芯片，同时实现边缘质量，显著提升制造良率与产能。与传统的划片技术（如刀片切割和激光烧蚀）相比，TLS 划片工艺更洁净，切割边缘无微裂纹，并能获得更高的抗弯强度。