microPREP PRO可实现基于激光的样品制备，适用于多种样品制备应用。它可与现有的样品制备方法(如离子束加工)相辅相成。系统可选配多种激光源，以优化特定的制备工艺。microPREPPRO适用于金属、半导体、陶瓷、聚合物及复合材料等材料的烧蚀加工，为材料与工艺开发以及失效分析开辟了全新的前景。

在增强现实（AR）与虚拟现实（VR）设备的核心——高精度光学元件制造领域，无损、洁净、高精度的加工工艺是决定产品性能与良率的关键。3D-Micromac 凭借其革命性的激光诱导冷切割（Cold Ablation）技术，专为 AR 光学应用量身打造了一套解决方案，助力您突破制造瓶颈，加速产品创新。

玻璃通孔制造解决方案 ●高定位精度与优异的重复精度相结合 ●优异的几何形貌 ●小孔径与高深宽比 ●低表面粗糙度 ●兼容多种材料与宽广的工艺窗口

3D-Micromac 高度灵活的 microFLEX 产品系列是制造光伏、电子、医疗设备、显示器件和半导体领域中柔性薄膜的一体化解决方案。该生产系统可处理各种基材、材料厚度和类型，例如聚合物薄膜、不锈钢和薄玻璃。microFLEX 系统将高精度激光加工技术与清洗、包装技术以及在线质量控制相结合。凭借其模块化设计理念，可提供多种定制化解决方案，涵盖工业大规模生产、中试生产线以及应用研究。

microMIRA 激光剥离（LLO）系统可在高速加工条件下，实现晶圆上不同薄膜层高度均匀且无机械应力的剥离。由于氮化镓（GaN）基MicroLED通常利用蓝宝石衬底与其相似的晶体结构进行外延生长，因此大多数GaN基MicroLED都生长在蓝宝石上。然而，从蓝宝石这类透明且昂贵的材料上进行剥离是一项重大挑战，只有激光技术才能在保证合理生产效率的前提下实现这一工艺。microMIRA 激光系统特别适

3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系统采用 LIFT（激光诱导前向转移）激光工艺，该工艺是 MicroLED 显示器制造工艺链中的关键环节。该全集成激光系统以紧凑的占地面积和高度的灵活性为特点。