TLS 划片（热激光分离）是一种独特的技术，利用热诱导产生的机械应力来分离硅（Si）、碳化硅（SiC）、锗（Ge）等脆性半导体材料。该技术可将晶圆分割成芯片，同时实现边缘质量，显著提升制造良率与产能。与传统的划片技术（如刀片切割和激光烧蚀）相比，TLS 划片工艺更洁净，切割边缘无微裂纹，并能获得更高的抗弯强度。

高度多功能的激光微加工系统 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。其灵活性使其非常适用于在多种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接等应用，例如金属、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜复合体系。

用于AR波导切割的高效率激光加工系统 3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系统专为加工高折射率玻璃及其他透明晶体材料而设计。其的玻璃切割能力使其成为基于晶圆的增强现实（AR）波导分离与单片化处理的理想选择。该系统高度灵活，并支持现场升级，既适用于研发用途，也能实现高良率的大规模量产。