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怎么样进行半导体晶圆标识和测试?
2023-01-13

半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是蕞流行的半导体,这是由于其在地球上的大量供应...

  • 2023-01-06

    光刻机,这是一个全新已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光设备。它以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统,可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战,如对更高精度的要求,因为这将严重影响设备的偏差律,并最终影响生产效率和增加成本。光刻机可较大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。光刻机增加了对准精度,该系列包括了光刻机、对...

  • 2022-12-30

    晶圆键合自动系统汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新系统晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍,生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINIFBXT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍,使半导体行业能够在未来不断提升设备密度,强化设备机能,同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。晶圆对晶圆键合自动系统是激活诸如堆叠式内存,逻辑记忆以及未来互补金属氧化物半导体图像感应器等3D装置的一个关键步骤。...

  • 2022-12-26

    EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和纳米压印机的先进供应商,今天宣布,它已与先进的技术集团之一的肖特(SCHOTT)合作在特种玻璃和玻璃陶瓷领域,证明了12英寸纳米压印光刻技术(NIL)已准备好用于制造波导/光的高折射率(HRI)玻璃晶片的大量图案下一代增强/混合现实(AR/MR)耳机指南。此次合作涉及EVG公司专有的SmartNIL纳米压印工艺和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片,并且将EVG的NILPhotonics内开展在公司...

  • 2022-12-24

    在过去的几十年中,生物技术设备的小型化极大地改善了临床诊断,药物研究和分析化学。现代生物技术设备,例如用于诊断,细胞分析和药物发现的生物医学MEMS,通常是基于芯片的,并且依赖于微米级和纳米级生物物质的紧密相互作用。根据市场研究报告,越来越多的医疗保健应用正在使用bioMEMS组件。受诸如即时点测试,临床和兽医诊断等应用的推动,到2021年,已占生物MEMS市场总量的86%。NIL纳米压印光刻技术已从利基技术演变为强大的大批量制造方法,该方法可通过将印迹或生物印迹到生物相容性...

  • 2022-12-22

    掩模对准光刻机系统,这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统,可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战,如对更高精度的要求,因为这将严重影响设备的偏差律,并最终影响生产效率和增加成本。掩模对准光刻机系统可较大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。新一代掩模对准光刻机系...

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