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在半导体制造、光学薄膜研发及精密涂层检测等领域,薄膜厚度与光学参数的精准测量是保障产品质量与性能的关键环节。Thetametrisis薄膜厚度测量仪(如FR-Scanner系列)凭借其高度集成的光学模块设计,成为这一领域的标准设备——其光学...
光学镜头作为成像系统的核心组件,其组装质量直接影响成像清晰度、畸变率及使用寿命。岱美仪器作为制造商,其组装工艺需严格遵循精密制造标准。本文将从环境控制、操作规范、检测校准三大维度,系统梳理岱美光学镜头组装的注意事项,为行业提供可参考的实践指南。一、洁净环境控制:杜绝微尘污染1.无尘车间要求组装需在万级以上洁净室进行,温度控制在20±2℃,湿度≤50%,以减少静电吸附与镜片发霉风险。2.人员与物料管理①操作人员需穿戴防静电无尘服、手套及口罩,并通过风淋室除尘后方可...
探针式轮廓仪通过物理探针接触样品表面,以高精度测量微观形貌。其核心原理是:探针(通常为金刚石材质,曲率半径50nm-25μm可选)在样品表面划动时,表面微观凹凸使探针产生垂直位移,位移传感器(如压电陶瓷或激光干涉式)将机械位移转化为电信号,经放大、滤波后重建三维轮廓。该技术可实现0.1nm级垂直分辨率和0.05-0.2μm横向分辨率,测量范围达55mm,适用于晶圆薄膜厚度、金属表面粗糙度等场景。精度影响因素可归纳为以下核心维度:探针参数半径:半径过小(如测量力:需控制在微牛级...
在材料科学与电子设备制造领域,薄膜技术的突破正推动着产品性能的迭代升级。从柔性显示屏的透明导电层到半导体芯片的纳米级栅极氧化层,膜厚控制精度直接决定了材料的电学、光学及机械性能。膜厚测量仪作为关键质量检测工具,凭借其非接触、高精度、快速分析的特点,成为研发与生产环节中至关重要的“精密标尺”。一、材料研发:从实验室创新到规模化应用的桥梁在新型材料开发过程中,膜厚测量仪为研究者提供了实时反馈与过程优化手段。例如,在钙钛矿太阳能电池研发中,空穴传输层的厚度需精确控制在20-50纳米...
膜厚测量仪是半导体、光学镀膜、材料科学等领域的关键检测设备,其测量精度直接影响产品质量与工艺优化。本文以常见接触式(如台阶仪)与非接触式(如光谱椭偏仪)仪器为例,系统梳理从仪器校准到数据处理的完整操作步骤,助力用户高效获取可靠数据。一、操作前准备:环境与样品预处理1.环境控制:将仪器置于恒温(20-25℃)、无振动的工作台,避免温度波动或机械振动导致测量误差。关闭强光光源,减少环境光对光学类仪器的干扰。2.样品清洁:用无尘布蘸取异丙醇(IPA)轻轻擦拭样品表面,去除指纹、灰尘...
在半导体制造的精密世界里,硅片膜层厚度的微小偏差都可能导致器件性能衰减甚至失效。传统接触式测量方法因易划伤晶圆表面、无法实时监测等问题,逐渐被非接触式技术取代。近红外光(NIR)凭借其特殊的物理特性,成为硅片厚度测量仪的核心光源,为芯片制造、光伏产业等领域提供了兼具速度与精度的解决方案。一、穿透性与低吸收:NIR破解多层膜“透明迷宫”硅片表面常沉积有氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜,传统可见光易被膜层吸收或反射,导致测量信号失真。近红外光(波长范围780-2500nm)的能量...