欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
咨询热线

0769-89818868

当前位置:首页  >  技术文章

分享!晶圆对准设备具有的原位晶圆对准键合技术
2022-09-19

晶圆对准设备是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备,尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程,为各种微机电器...

  • 2022-07-27

    位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。在生产过程中,位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。按被测变量变换的形式不同,位移传感器可分为模拟式和数字式两种。模拟式又可分为物性型和结构型两种。常用位移传感器以模拟式结构型居多,包括电位器式、电感式、自整角机、电容式位移传感器、电涡流式、霍尔式等。位移传感器主要用于设备位移测量与位置定位,质量的优劣直接决定了机械设备测量精度与控制效果的好坏。安装好位移传感器后,出现...

  • 2022-07-19

    光学轮廓仪是一种双LED光源的非接触式光学仪器,对样品基本上没有损害。视样品选择不同测量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于测量光滑表面粗糙度;垂直扫描干涉模式(VSI)则可以做高度、宽度、曲率半径,粗糙度的计测等。光学轮廓仪工作原理:光源发出的光经过扩束准直后经分光棱镜后分成两束,一束经被测表面反射回来,另外一束光经参考镜反射,两束反射光最终汇聚并发生干涉,显微镜将被测表面的形貌特征转化为干涉条纹信号,通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌。3D形貌地图配合色谱图,非常直...

  • 2022-07-13

    微波等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免静电损伤。简述了微波等离子清洗机的原理及特点,介绍了设备的构成、清洗工艺和模式,对微波导入和微波源与负载的匹配两个关键技术进行了研究;通过工艺验证,微波等离子清洗降低了接触角度,提高了引线键合强度。等离子体是物质存在的一种基本形态(被称为物质的第四态),是由原子,电子,分子,离子或自由基组合而成,等离子清洗就是通过物理、化学作用对被清洗物表面进行处理,实现去除分子水平污染物的一种工艺过程,同时...

  • 2022-07-04

    纳米压痕技术也称深度敏感压痕技术,是测试材料力学性质的方法之一,可以在纳米尺度上测量材料的各种力学性质,如载荷-位移曲线、弹性模量、硬度、断裂韧性、应变硬化效应、粘弹性或蠕变行为等。可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩绘釉漆,光学薄膜,微电子镀膜,保护性薄膜,装饰性薄膜等等。影响纳米压痕试验的因素很多,主要影响因素可归纳为以下几种:1.接触零点的确定2.力和位移的测定包括环境波动的影响和磁场强度所引起的变化3.卸载曲线...

  • 2022-06-30

    直接键合设备可以配置用于研发,中试线或大批量生产,以及任何基于直接或中间层的键合工艺,包括复杂的低温共价键合。凭借这些技术和设备组合,EVG占领了封装和3D集成,MEMS以及的化合物半导体和SOI基板的市场,保持了地位和主导*。直接键合设备应用系统说明:1、粘接系统:直接键合设备可提供的总体拥有成本(TCO),并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装中的不同市场需求,针对键合对准的多个模块进行了优化。2、临时粘接系统:临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供...

共 95 条记录,当前 2 / 16 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页