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详细介绍
列真株式会社自创业以来，秉承“挑战"、“创造"、“诚实"的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务。运用激光扫描技术，专门制造、销售半导体材料表面及内部检查、石英玻璃表面检查等检查装置。
特征：
SiC单晶晶圆和EPI晶圆都可以检查。
不仅是表面缺陷，内部缺陷和背面缺陷也同时检查。
有助于缺陷分析的4种Review图像。
“AI Classify"进行缺陷分类、好坏判定。
免维护。
世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。
能检出至今为止检查不出的缺陷。
检出缺陷：颗粒、划痕、结晶缺陷。
规格：
检查激光：405nm 200mW
检查时间：200sec（尺寸：4英寸）
检查对象：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸
设备尺寸：WxDxH＝450x500x730mm
使用电源：AC100V~200V 10A
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