晶圆键合机的晶圆级三维集成是一个新的概念，利用许多高级技术实现电路密度的增加和体积的缩小。下面介绍三项重要的关键技术。1、对准和键合：对准不精确导致电路故障或可靠性差。因此，对准精度的高低主导了的晶片接触面积和三维集成电路堆叠的成品率。对准精度与对准器和对准标记有关。也受操作员个人经验的影响。铜被广泛用于标准CMOS制造中。因此，铜是三维集成中连接两个设备层或晶圆的较好的选择。铜晶圆键合的原理是让两个晶片接触然后热压缩。在键合过程中，两个晶片的铜层可以相互扩散以完成键合过程。...

光刻机，是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。它应用的系统可提高对准精度，范围从1μm-0.1μm，从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。它的技术原理：光刻机就是把芯片制作...

面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的LINGXIAN供应商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是针对大批量先进封装应用的新的，先进的自动掩模对准系统。新型IQAlignerNT具有高强度和高均匀度的曝光光学器件，新的晶圆处理硬件，可实现全局多点对准的200mm和300mm晶圆WANQUAN覆盖范围以及优化的工具软件，从而使生产率提高了2倍与EVG上一代IQAligner相比，对准精度提高了2倍。该系统超越了晶圆凸块和其他后端光刻应用...

奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件的研究成果投入实用。该...

在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的供应商EVG近期推出了NT系列光刻机和对准测试机，这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻机对准机可极大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微...