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  • microVEGA® FC激光微加工

    用于半导体芯片上连接线切割的高精度激光修整$nmicroVEGA FC 系统可针对半导体行业中的不同应用执行高吞吐量的激光微加工。该系统将高精度工艺与高动态性能相结合。因此,其可能的应用包括:$n数字逻辑电路的编程,$n数字电位器的修整,$n芯片上半导体存储器的修复,$n失效微LED的移除。

    更新时间:2025-12-27
    型号:microVEGA® FC
    厂商性质:代理商
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