高度多功能的激光微加工系统$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。其灵活性使其非常适用于在多种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接等应用，例如金属、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜复合体系。

用于AR波导切割的高效率激光加工系统$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系统专为加工高折射率玻璃及其他透明晶体材料而设计。其的玻璃切割能力使其成为基于晶圆的增强现实（AR）波导分离与单片化处理的理想选择。该系统高度灵活，并支持现场升级，既适用于研发用途，也能实现高良率的大规模量产。

用于半导体芯片上连接线切割的高精度激光修整$nmicroVEGA FC 系统可针对半导体行业中的不同应用执行高吞吐量的激光微加工。该系统将高精度工艺与高动态性能相结合。因此，其可能的应用包括：$n数字逻辑电路的编程，$n数字电位器的修整，$n芯片上半导体存储器的修复，$n失效微LED的移除。

用于欧姆接触形成的高速紫外激光退火 microPRO XS OCF 系统提供了一个多功能平台，可实现高重复性和高吞吐量的激光退火。该系统将稳定的激光光学模块与3D-Micromac的模块化处理平台相结合，非常适合用于碳化硅（SiC）功率器件的欧姆接触形成（OCF）。