详细介绍
在追求更高集成度、更优性能和更小体积的先进封装领域，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技术正成为硅通孔（TSV）的理想替代方案。3D-Micromac 凭借其激光技术，为您提供一套高品质、高效率、高灵活性的 TGV 制造解决方案。玻璃通孔制造解决方案
●高定位精度与优异的重复精度相结合
●优异的几何形貌
●小孔径与高深宽比
●低表面粗糙度
●兼容多种材料与宽广的工艺窗口
•圆度：> 97 %
•孔径：10 - 150 µm
•材料厚度：100 至 1,500 µm
•腰径/顶径： > 0.9
•深宽比：高达 70:1
•表面粗糙度：< 300 nm
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