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microVEGA FC 系统可针对半导体行业中的多种应用执行高通量激光微加工。该系统可用于编程数字逻辑电路、修调数字电位器，或修复芯片上的半导体存储器。此外，它还能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度灵活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圆，从而在成本、产能、良率和工艺敏感性方面成为理想的量产解决方案。
亮点
•高通量“飞行加工"
•桥接工具功能，支持8英寸和12英寸晶圆加工
•在线工艺控制与监控
•加工速度可达 400 mm/s
•激光光斑对芯片链路的定位精度达 ±200 nm
microVEGA® FC - 系统配置
microVEGA FC 采用微米级（个位数微米）激光光斑，在半导体晶圆表面连续移动。在此过程中，激光可选择性地加工多个芯片单元中预设的微结构。这种修调工艺能够对特定芯片进行修改，从而启用或禁用某些功能。由于芯片结构尺寸极小（约1–2 µm），要求激光光斑相对于这些结构具备超高精度的三维定位能力。为此，microVEGA FC 集成了的测量技术，以实现100%的工艺过程控制。
| 适用于 | 在晶圆级对半导体芯片功能进行修改，例如 •电位器修调 •数字逻辑电路编程 •DRAM 存储器修复 •MicroLED 修复 •安全功能植入 |
| 晶圆尺寸 | •晶圆尺寸最大可达 300 m |
| 精度 | •系统定位精度：± 200 nm ( 3 Sigma) •激光光斑直径：可在2至6 µm范围内自由调节 •环境温控：21°C +/- 0.1 |
| 激光源与光路系统 | •ns 激光源 •标准波长：1,062 nm •可选其他波长（532 nm / 355 nm） •脉冲形状与脉宽可配置 |
| 集成测量系统 | •集成在线能量传感器 •集成在线激光光束分析仪 •原位（in-situ）摄像头 •所有相关数据均保存至日志文 |
| 标准 | •可选 CE 或 UL 认证 •激光安全等级：Class 1 •洁净室等级：ISO Class 3 •符合 SEMI S2/S8 标准 |
| 选配项 | •自动晶圆传输系统 •支持 FOUP, SMIF 及开放式晶圆盒载片端口 •支持手动、MGV 或 AGV 上料方式 •预对准模块 •RFID 读取器 •支持 SECS/GEM 通信接口 •晶圆 ID 识别读取器 |
| 系统尺寸 | ·1,643 mm x 2,540 mm x 4,134 mm (宽, 高, 深)包含自动晶圆传输系统 |
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