光刻胶匀胶机

一、EVG101光刻胶测量简介

研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。

EVG101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作，与EVG的自动化系统*兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性并防止了扩散。
 

二、EVG101光刻胶测量技术参数：

晶圆尺寸：高达300mm（12寸）

支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生长

晶圆支撑模式：单臂/双EE/边缘/翻动

分配模式：

- 各种分配泵，可覆盖高达52000cP的各种粘度

- 恒压分配系统

- EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注
 

三、特征：

晶圆尺寸可达300 mm

自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影

利用从研究到生产的快速简便的过程转换

成熟的模块化设计和标准化软件

注射器分配系统，用于利用小的光刻胶体积，包括高粘度光刻胶

占地面积小，同时保持高水平的个人和过程安全性

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
 

选项：

- 采用OmniSpray®涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌

- 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层

- 旋涂玻璃（SOG）涂层