品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 化工 |
EVG键合机EVG510(晶圆键合机)是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。
一、简介
EVG键合机EVG510(晶圆键合机)是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。(晶圆键合机)这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。
二、EVG键合机EVG510特征
三、EVG键合机EVG510技术数据
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