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  • EVG850 DB自动解键合系统

    EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。

    更新时间:2024-03-19
    型号:EVG850 DB
    厂商性质:代理商
    浏览量:789
  • EVG805解键合晶圆键合机

    EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间:2024-03-19
    型号:EVG805
    厂商性质:代理商
    浏览量:2462
  • EVG850 TB自动化临时键合系统

    EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统(晶圆键合机)可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

    更新时间:2024-03-19
    型号:EVG850 TB
    厂商性质:代理商
    浏览量:474
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