欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
咨询热线

13917837832

当前位置:首页  >  产品中心  >  EVG键合机  >  晶圆缺陷检测

相关文章

Related Articles
  • EVG610 BA晶圆缺陷检测设备

    晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

    更新时间:2021-12-13
    型号:EVG610 BA
    厂商性质:代理商
    浏览量:450
  • nSpec LS晶圆缺陷检测光学系统

    nSpec LS晶圆缺陷检测光学系统是研发和过程开发的理想系统。它按顺序运行多个扫描。友好的用户界面软件使配置配方变得毫不费力。而且,随着需求的发展,配方保存和修改也是非常方便的。

    更新时间:2021-12-15
    型号:nSpec LS
    厂商性质:代理商
    浏览量:37
  • nSpec Macro微流控缺陷检测

    微流控缺陷检测 nSpec Macro可以照亮样品的整个面,或设置照明角度和/或离散照明矢量。 明场,暗场,正交和可配置的倾斜照明角度与可单独配置的LED,配合使用可调节照明的强度,颜色和位置。

    更新时间:2021-12-17
    型号:nSpec Macro
    厂商性质:代理商
    浏览量:37
共 3 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页