EVG540-晶圆键合自动化系统 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板

GEMINI （FB XT） EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖，晶圆级封装，工程衬底制造，晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来，这些过程使MEMS器件，RF滤波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS图像传感器）实现了惊人的增长。这些过程使制造工程衬底（如绝缘体上的硅）成为可能。 主流的键合工艺：粘合剂，阳极，直接/熔融，玻璃粉，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压。

EVG805-半自动系统（晶圆键合机） 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

EVG810 LT 低温等离子活化系统 应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

EVG820层压站（晶圆键合机） 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。