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  • EVG610 BA晶圆对准设备

    晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

    更新时间:2022-08-09
    型号:EVG610 BA
    厂商性质:代理商
    浏览量:1432
  • EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

    EVG805-半自动系统(晶圆键合机) 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:500
  • EVG805直接键合设备

    EVG805直接键合设备是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。

    更新时间:2021-12-13
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2264
  • EVG540-晶圆键合自动化系统

    EVG540-晶圆键合自动化系统 应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),适用于大300 mm的基板

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:386
  • EVG805-解键合晶圆键合机

    EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:275
  • EVG-560EVG晶圆键合自动系统

    EVG晶圆键合自动系统(晶圆键合机)多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。

    更新时间:2020-12-31
    型号:EVG-560
    厂商性质:代理商
    浏览量:640
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