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  • EVG805-薄晶圆解键合系统

    EVG805-半自动系统(晶圆键合机) 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间:2022-12-08
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:825
  • EVG540-晶圆键合自动化系统

    EVG540-晶圆键合自动化系统 应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),适用于大300 mm的基板

    更新时间:2022-12-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:746
  • EVG810 LT 低温等离子活化系统

    EVG810 LT 低温等离子活化系统 应用:用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:388
  • EVG-560EVG晶圆键合自动系统

    EVG晶圆键合自动系统(晶圆键合机)多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。

    更新时间:2022-12-19
    型号:EVG-560
    厂商性质:代理商
    浏览量:1141
  • EVG820层压站(晶圆键合机)

    EVG820层压站(晶圆键合机) 用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:668
  • EVG850 DB-自动解键合系统

    EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:559
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