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EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

简要描述:EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统(晶圆键合机)可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

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品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

应用:全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上

一、简介

       全自动的临时键合系统(晶圆键合机)可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具(晶圆键合机)一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。

       由于EVG的开放平台,因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机二、EVG键合机特征

开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
三、EVG键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):最长300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/载体组合
组态:
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
四、选件

在线计量
ID阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

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