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RTEC 白光干涉仪+共聚焦一体机

简要描述:该仪器具备转盘式针孔共聚焦和白光干涉两种光学测量技术,用于各种材料/涂层/器件的高精度表面三维特征 测量,能够测量从粗糙的到光滑的,坚硬的到柔软的,黏性的表面以及各种场合下难于测量的表面,适用于金属材 料、非金属材料、复合材料、薄膜、涂层、器件等各种各样材料的表面微观结构特征的3D成像,提供各种粗糙度, 表面结构的台阶高度,角度、体积、长度、深度等多种数据的测试分析、相似特征的统计分析,轮廓提取等

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-03-19
  • 访  问  量: 1932

详细介绍

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高阶软件分析功


全套的分析功能


- 2D形貌、3D形貌、二进制图像、显微图像、等高线图像


- 提取区域、提取剖面、抽取边界轮廓、将一个表面转换为一个剖面系列、重新取样、基准面校平


- 表面纹理与形状参数如各种标准的面粗糙度、线粗糙度、距离&角度测量、台阶高度、面面角度差、方向&斜率

- 图形&纹理单元的检测分析、颗粒&凸起&凹洞&空隙等特征统计数据、分形分析、孔/磨痕的体积、波谷深度、理方向、体积参数、切片分析


- 可创建分析模板,只需导入数据文件,自动生成测试报告


- 满足ISO 25178ISO 4287ASME B46.1EUR 15178ISO 16610-61ISO 16610-62ISO 16610-71


半导体方向的应用-晶圆/芯片MEMS,Mask,PCB,Microlens,绝缘层等

① 各种减薄、研磨、抛光之后的表面粗糙度、表面三维形貌、加工纹理、瑕疵的检测


② 晶圆IC制造过程中各种微纳结构的三维形貌、台阶高度等三维尺寸、制造缺陷的检测、以及光罩上的异物和瑕疵检测


③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的测量


④ 表面机械损伤、表面冗余物的检测




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