晶圆几何形貌及参数红外干涉自动检测机使用高精度高速红外干涉点传感器实现晶圆的非接触式测量，结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量，该系统适用于晶圆多种材质的晶圆，包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以实现的尺寸与结构测量内容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 测试)。

白光干涉仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

该仪器具备转盘式针孔共聚焦和白光干涉两种光学测量技术，用于各种材料/涂层/器件的高精度表面三维特征 测量，能够测量从粗糙的到光滑的，坚硬的到柔软的，黏性的表面以及各种场合下难于测量的表面，适用于金属材 料、非金属材料、复合材料、薄膜、涂层、器件等各种各样材料的表面微观结构特征的3D成像，提供各种粗糙度， 表面结构的台阶高度，角度、体积、长度、深度等多种数据的测试分析、相似特征的统计分析，轮廓提取等

晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。

三维形貌仪通过集成一对单点，非接触式，纳米分辨率的彩色共聚焦传感器与高速，纳米编码的X/Y/Z协调运动，QuickPRO-CUBE™捕获同步的前，后和基准表面3D点云地形，用于托盘中的单镜头或微镜头的几何表征。

专为测量旋转对称样品的表面形貌和透明薄膜的厚度而设计，如金刚石车削光学表面和模塑或抛光的非球面透镜