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晶圆厚度测量系统

简要描述:FR-Ultra是一种紧凑型设备,专门用于快速、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层。

  • 产品型号:FR-Ultra
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-04-08
  • 访  问  量: 439

详细介绍


FR-Ultra: 晶圆厚度测量系统


FR-Ultra是一种紧凑型设备,专门用于快速、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层。

FR-Ultra是用于精确测量由半导体和(或)介电材料制成的厚层和超厚层的专用工具。由于其先进的光学性能,FR-Ultra可用于测量不同平滑度的薄膜和非常厚的衬底。


典型应用包括:

厚玻璃的厚度测量(在清晰度不同的情况下最大厚度可达2mm); 晶圆片的厚度测量(如单面或双面抛光晶圆,最大直径可达12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地与笛卡尔坐标系和极坐标结合,用于大面积的厚度测量。

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硅片厚度图(12英寸硅片)

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测量原理

白光反射光谱(WLRS)测量在一定光谱范围内从單或多层薄膜堆叠結構的 反射光,其中入射光垂直于样品表面。藉由测量各个界面干涉产生的反射光 谱来计算單层/叠层薄膜的厚度、光学常数(n 和k)等。並支持透明或部分反射基材等。


*规格如有更改,恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的测量值对应于测量厚度值在精度范围内的标准(0.4%);

***500μm DSP硅片的测量值对应于测量厚度值在精度范围内的标准(0.4%)







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