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激光微加工系统

简要描述:高度多功能的激光微加工系统
3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度灵活的激光微加工系统,主要用于产品开发和应用研究。其灵活性使其非常适用于在多种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接等应用,例如金属、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜复合体系。

  • 产品型号:microSTRUCT® C
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2025-12-29
  • 访  问  量: 109

详细介绍

3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度灵活的激光微加工系统,主要用于产品开发和应用研究。其灵活性使其非常适用于在多种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接等应用,例如金属、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜复合体系。


microSTRUCTTM C 提供:

·两个独立且可自由配置的加工区域

·可集成最多两种不同的激光源

·多种光学配置方案

·工件夹持装置可快速更换

·用户友好、灵活且可升级的系统控制


microSTRUCTTM C - 系统配置

配置套餐

基础版

·一个加工区域

·预留一个激光源接口(支持单一波长)

·支持后续升级

高级版

·两个加工区域

·预留一个激光源接口,最多支持三种波长

旗舰版

·两个加工区域

·支持两台激光源,最多可配备三种波长

·包含高精度视觉系统、振镜扫描升级套件以及预装的工艺气体组件

Options

·可根据需求提供多种选配套餐,例如高精度套餐、圆柱形工件加工套餐等。


激光源

· 系统已预装支持一台皮秒(ps)激光源(基础配置) 

· 最多可同时集成两台激光源

· 可选激光类型:皮秒(ps)、纳秒(ns)、飞秒(fs)

光束传输单元

· 最多支持四条光路,可对应不同波长(1064 nm、532 nm、355 nm)

· 可选配二维(2D)或三维(3D)振镜扫描系统,也可选用固定光学系统

· 支持在工件位置进行激光功率测量

定位系统

· 直驱式XY定位系统

· 行程范围:600 mm x 300 mm 

· 定位精度: ± 0.002 mm

· 重复定位精度:± 0.001 mm

加工区域

· 最多可配置两个独立的加工区域

· 基板尺寸:250 x 275 x 40 mm3 (更大尺寸可按需定制)

对准

· 可选手动、半自动或全自动工件对位,配备XY定位系统和光学测量系统

· 自动Z轴定

microMMI 软件

· 对所有硬件组件和加工参数进行控制与监控

· 支持多级用户权限(管理员、主管、操作员)

· 支持的数据输入文件格式:DXF、CSV、Gerber、CLI,其他格式可按需提供

安全

· 符合激光1类安全标准的防护外壳,配备集成控制面板

· 配备认证激光防护观察窗或全景摄像头(网络摄像头)

· 内置主动式排风系

尺寸

· 尺寸:2540 x 1600 x 1960 mm3(长 × 宽 × 高)

· 重量:约3.5吨






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