晶圆键合机 微流控加工

EVG501 晶圆键合机 微流控加工

用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。

一、简介

EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM（量产）工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。

二、特征

带有150 mm或200 mm加热器的键合室

压力和温度均匀性

与EVG的机械和光学对准器兼容

灵活的设计和研究配置

从单芯片到晶圆

各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）

可选涡轮泵（<1E-5 mbar）

可升级阳极键合

开放式腔室设计，便于转换和维护

EVG501 晶圆键合机兼容试生产需求：

同类产品中的低拥有成本

开放式腔室设计，便于转换和维护

小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡

程序与EVG HVM键合系统*兼容

三、参数

 EVG501是一款专为学术研究、研发机构及小批量生产设计的高度灵活的手动晶圆键合系统，兼容单芯片至150 mm（可选200 mm键合室）基片，支持阳极键合、玻璃料、共晶、焊料、瞬态液相（TLP）及直接键合等多种主流键合工艺。开放式腔室设计使得晶圆尺寸与工艺类型切换可在5分钟内完成，拥有成本低，占地面积仅0.8㎡，非常适合多项目交替开展的实验室环境。

在实际选型时，用户可根据样品尺寸选择150 mm或200 mm加热器，并根据真空需求选配标准0.1 mbar或高真空涡轮泵（<1E-5 mbar）配置；若涉及玻璃-硅阳极键合，可升级阳极键合模块。

设备与EVG GEMINI等量产型键合机的工艺程序兼容，便于后续工艺向大批量制造转移。在配套支持方面，我们可协助进行键合工艺参数开发（如温度、压力、气氛设定）、提供对准器（机械或光学）的选配建议，并支持从单芯片工艺验证到小批量试产的全流程方案设计。