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EVG501 晶圆键合机 微流控加工

简要描述:EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。适合于微流控加工过程。

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详细介绍
价格区间50万-80万仪器种类微流控芯片系统
应用领域医疗卫生,生物产业,能源,电子,综合

EVG501 晶圆键合机 微流控加工

 

用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。

 

一、简介

EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。

 

二、特征

    带有150 mm或200 mm加热器的键合室

    独特的压力和温度均匀性

    与EVG的机械和光学对准器兼容

    灵活的设计和研究配置

        从单芯片到晶圆

        各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)

        可选涡轮泵(<1E-5 mbar)

        可升级阳极键合

        开放式腔室设计,便于转换和维护

    

EVG501 晶圆键合机兼容试生产需求:

        同类产品中的最低拥有成本

        开放式腔室设计,便于转换和维护

        最小占地面积的200 mm键合系统:0.8㎡

        程序与EVG HVM键合系统完全兼容

 

三、参数

最大键合力:20kN

加热器尺寸:

150mm(最小为单个芯片)

200mm(最小100mm)

真空:标准0.1mbar(可选1E-5 mbar)

 

 

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