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EVG晶圆键合自动系统

简要描述:EVG晶圆键合自动系统(晶圆键合机)最多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和最大300 mm的晶圆。

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详细介绍
品牌其他品牌产地类别进口
应用领域电子,交通,航天,汽车,综合

EVG晶圆键合自动系统 EVG560应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),用于大批量生产。

一、简介

       EVG560自动化晶圆键合系统(晶圆键合机)最多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和最大300 mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

二、EVG晶圆键合自动系统特征

全自动处理,可自动装卸键合卡盘
多达四个键合室,用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载键合室和冷却站
远程在线诊断
三、技术数据

最大加热器尺寸:150、200、300毫米
装载室使用5轴机器人
(晶圆键合机)最多的键合模块:4个

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