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ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统

简要描述:ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用:高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合

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品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工

 ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统应用:高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合

一、简介

       EVG ComBond高真空晶圆键合平台(晶圆键合机)标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到端MEMS封装,高性能逻辑和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台,可以针对研发和高通量,大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。EVG ComBond(晶圆键合机)促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数(CTE)的异质材料的键合,并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。EVG ComBond(晶圆键合机)高真空技术还可以实现铝等金属的低温键合,这些金属在周围环境中会迅速重新氧化。对于所有材料组合,都可以实现无空隙和无颗粒的键合界面以及出色的键合强度。

ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统二、特征

高真空,对准,共价键合
在高真空环境(<5·10 -8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电键合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力键合界面
高键合强度
用于HVM和R&D的模块化系统 
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸大为200毫米
完全自动化
三、技术数据

真空度
       处理:<7E-8 mbar

       处理:<5E-8毫巴

集群配置
       处理模块:小3个,大6个

       加载:手动,卡带,EFEM

可选的过程模块:
       (晶圆键合机)键合模块

       ComBond 激活模块(CAM)

       (晶圆键合机)烘烤模块

       真空对准模块(VAM)

晶圆直径:高达200毫米 

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