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EVG820层压站(晶圆键合机)

简要描述:EVG820层压站(晶圆键合机) 用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。

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品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工

EVG820层压站(晶圆键合机)

应用:将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上

一、简介

       EVG820层压站(晶圆键合机)用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。

EVG820-层压系统 EVG键合机

二、EVG键合机特征

将任何类型的干胶膜自动,无应力和无空隙地层压到载体晶片上 
在载体晶片上确对准的层压
保护套剥离
干膜层压站可被集成到一个EVG  850 TB临时键合系统
三、EVG键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
组态:1个打孔单元
底侧保护衬套剥离:层压
四、选件

顶侧保护膜剥离
光学对准
加热层压 

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