欢迎光临岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
咨询热线
PRODUCTS/ 产品展示
首页  >  产品展示  >  EVG键合机  >  晶圆键合机  >  EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

简要描述:EVG805-半自动系统(晶圆键合机) 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

产品目录
相关文章
详细介绍
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工

EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

应用:薄晶圆解键合

一、简介

EVG805是半自动系统(晶圆键合机),用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。

EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

二、EVG805-解键合晶圆键合机特征

1.开放式胶粘剂平台

2.解键合选项:

热滑解键合

解键合

机械解键合

3.程序控制系统

4.实时监控和记录所有相关过程参数

5.薄晶圆处理的独特功能

6.多种卡盘设计,可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体

7.高形貌的晶圆处理

三、EVG805-解键合晶圆键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):晶片大300 mm、高达12英寸的薄膜

组态:1个解键合模块

四、选件

1.紫外线辅助解键合

2.高形貌的晶圆处理

3.不同基板尺寸的桥接能力

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
推荐产品