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microMIRA 激光剥离(LLO)系统可在高速加工条件下,实现晶圆上不同薄膜层高度均匀且无机械应力的剥离。由于氮化镓(GaN)基MicroLED通常利用蓝宝石衬底与其相似的晶体结构进行外延生长,因此大多数GaN基MicroLED都生长在蓝宝石上。然而,从蓝宝石这类透明且昂贵的材料上进行剥离是一项重大挑战,只有激光技术才能在保证合理生产效率的前提下实现这一工艺。microMIRA 激光系统特别适用于MicroLED显示制造及半导体制造中,从玻璃和蓝宝石衬底上剥离GaN层。
亮点
•无应力且极速的线光束激光加工
•基于热-机械效应,实现无损伤加工
•全自动系统
•生产成本低
•可集成相邻制造工序,提升晶圆厂整体生产效率

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