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3D-Micromac 高度灵活的 microFLEX 产品系列是制造光伏、电子、医疗设备、显示器件和半导体领域中柔性薄膜的一体化解决方案。该生产系统可处理各种基材、材料厚度和类型，例如聚合物薄膜、不锈钢和薄玻璃。microFLEX 系统将高精度激光加工技术与清洗、包装技术以及在线质量控制相结合。凭借其模块化设计理念，可提供多种定制化解决方案，涵盖工业大规模生产、中试生产线以及应用研究。
亮点
•高度灵活的微加工系统
•高精度激光加工
•高产出与高效率
•原位质量控制
•可使用不同的微环境
microFLEX® 柔性电子激光加工设备优势
高度灵活的微加工系统，适用于：
•激光图形化加工
•激光图案化
•激光切割
•激光退火
•激光剥离
高品质产品
·高精度激光加工（连续/非连续）
·轻柔处理所有柔性聚合物或金属基材、薄玻璃和纸张
高产能与高效率
•飞行加工模式
•高设备开机率
•多个张力控制器
•无接触式基材导向
质量控制
•原位光学检测
•自动化工艺调节
成本优势
•投资长期保障
•合理的拥有成本
•易于升级和改造
•可使用不同微环境（例如洁净室等级）
可用性
•硬件组件和加工参数均由软件控制
•直观的用户界面
•可连接制造执行系统（MES）
•各模块通过以太网端口实现分散式控制
•高可接近性
•易于维护
| 应用示例 | 用于医疗传感器的薄膜层剥离 | 柔性薄膜器件的激光退火 | 柔性太阳能电池的 P1、P2、P3、PT图形化加工 | 定制化配置 |
| 幅宽(ww) | < 50 mm | < 350 mm | 400 mm < ww < 1,300 mm | < 1,500 mm |
| 材料 | PET | 不锈钢 | PI | 超薄且可卷曲 |
| 材料厚度 | 200 µm | 100 µm | < 50 µm | < 500 µm |
| 加工方式 | 飞行加工模式 | 步进-重复模式 | 步进-重复模式 | |
| 走带速度 | 50 m/min | 0.5 m/min | 1 m/min | < 80 m/s |
| 等效产能 | 600,000 m²/a | 85,000 m²/a | 100,000 m²/a | 定制化配置 |
| 定位精度 | ± 0.025 mm | ± 0.01 mm | ± 0.025 mm | < 5 µm |
| 激光源 | 准分激光器 | 纳秒激光器 | 皮秒激光器 | 准分、连续波、纳秒、皮秒、飞秒激光器 |
| 光束传输 | 掩模投影 | 移动线光束光学系统 | 振镜扫描系统 | 定制化配置 |
| 集成工艺 | 质量控制，回收利用被烧蚀的材料 | 质量控制 | 质量控制 | 定制化配置 |
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