欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
岱美仪器技术服务(上海)有限公司
咨询热线

4008529632

当前位置:首页  >  产品中心  >  EVG键合机  >  

  • GEMINI FB XTEVG晶圆键合自动生产系统

    GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖,晶圆级封装,工程衬底制造,晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来,这些过程使MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)实现了惊人的增长。这些过程使制造工程衬底(如绝缘体上的硅)成为可能。 主流的键合工艺:粘合剂,阳极,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压。

    更新时间:2024-03-19
    型号:GEMINI FB XT
    厂商性质:代理商
    浏览量:4725
  • EVG850 DB自动解键合系统

    EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。

    更新时间:2024-03-19
    型号:EVG850 DB
    厂商性质:代理商
    浏览量:650
  • EVG540-晶圆键合自动化系统

    EVG540-晶圆键合自动化系统 应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),适用于大300 mm的基板

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2821
  • EVG805-薄晶圆解键合系统

    EVG805-半自动系统(晶圆键合机) 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2938
  • EVG805解键合晶圆键合机

    EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

    更新时间:2024-03-19
    型号:EVG805
    厂商性质:代理商
    浏览量:2320
  • EVG810 LT 低温等离子活化系统

    EVG810 LT 低温等离子活化系统 应用:用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1256
共 27 条记录,当前 1 / 5 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页