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EVG805-解键合晶圆键合机

简要描述:EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2020-10-09
  • 访  问  量: 84

详细介绍

EVG键合机EVG805应用:薄晶圆解键合

一、简介

EVG805是半自动系统(晶圆键合机),用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。

二、EVG805-解键合晶圆键合机特征

1.开放式胶粘剂平台

2.解键合选项:

热滑解键合

解键合

机械解键合

3.程序控制系统

4.实时监控和记录所有相关过程参数

5.薄晶圆处理的独特功能

6.多种卡盘设计,可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体

7.高形貌的晶圆处理

三、EVG805-解键合晶圆键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):晶片大300 mm、高达12英寸的薄膜

组态:1个解键合模块

四、选件

1.紫外线辅助解键合

2.高形貌的晶圆处理

3.不同基板尺寸的桥接能力

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