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EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工

简要描述:EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

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价格区间面议仪器种类微流控芯片系统
应用领域生物产业,电子,航天,综合

EVG610 BA 键合对准系统

 

用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。

 

一、简介

EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸zui大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

 

二、特征

     zui适用于EVG501和EVG510键合系统

     晶圆和基板尺寸可达150/200 mm

     手动高精度对准

     手动底侧显微镜

     基于Windows系统的用户界面

     *的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)

     桌面系统设计,占地面积zui小

     支持IR对准过程

     研发和试生产线的zui低的拥有成本(TCO)

三、技术参数

1.基本配置:

台式

机架:可选

隔振模式:被动

 

2.对准方式:

背部对住精度:±2μm 3 σ

透射对准精度:±1μm 3 σ

红外对准:可选

 

3.对准台:

高精度测微计:手动

可选:机械测微计

楔形补偿:自动

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