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晶圆对准设备

简要描述:晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

  • 产品型号:EVG610 BA
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-08-09
  • 访  问  量: 1432

详细介绍

  晶圆缺陷检测设备用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
  一、简介

  EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

 

  二、特征

  zui适用于EVG501和EVG510键合系统
  晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
  手动高精度对准
  手动底侧显微镜
  基于Windows系统的用户界面
  *的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)
  桌面系统设计,占地面积zui小
  支持IR对准过程
  研发和试生产线的zui低的拥有成本(TCO)
三、技术参数
  1.基本配置:
  台式
  机架:可选
  隔振模式:被动
  2.对准方式:
  背部对住精度:±2μm 3 σ
  透射对准精度:±1μm 3 σ
  红外对准:可选
  3.对准台:
  高精度测微计:手动
  可选:机械测微计
  楔形补偿:自动




 

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