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EVG805直接键合设备

简要描述:EVG805直接键合设备是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2021-12-13
  • 访  问  量: 1646

详细介绍

EVG805直接键合设备应用:薄晶圆临时键合解键合,将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV,储存器,CMOS,功率器件等的加工过程。

一、简介

EVG805是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。

二、特征

     开放的黏合剂平台

     解键合选项:

         热滑脱剥离

         脱黏剥离

         机械玻璃

     程序控制系统

     实时监控和记录所有相关的过程参数

     薄晶圆处理的独特功能

     各种卡盘设计,可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体

     高表面地貌晶圆处理

三、参数

1.晶圆尺寸:zui大300mm

2.配置:一个解键合模块

3.备选:

紫外光辅解键合;

高表面地貌处理能力;

不同尺寸晶圆的桥接能力

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