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EVG805半自动解键合机 键合剥离 临时键合

简要描述:EVG805半自动解键合机 键合剥离 临时键合是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。

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详细介绍
价格区间面议仪器种类微流控芯片系统
应用领域医疗卫生,电子,航天,综合

EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机

 

应用:薄晶圆临时键合解键合,将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV,储存器,CMOS,功率器件等的加工过程。

 

一、简介

EVG805是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。

 

二、特征

     开放的黏合剂平台

     解键合选项:

         热滑脱剥离

         脱黏剥离

         机械玻璃

     程序控制系统

     实时监控和记录所有相关的过程参数

     薄晶圆处理的独特功能

     各种卡盘设计,可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体

     高表面地貌晶圆处理

三、参数

1.晶圆尺寸:zui大300mm

2.配置:一个解键合模块

3.备选:

紫外光辅解键合;

高表面地貌处理能力;

不同尺寸晶圆的桥接能力

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