欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
咨询热线

13917837832

当前位置:首页  >  产品中心  >  EVG键合机  >  晶圆键合机  >  EVG501-晶圆键合机

EVG501-晶圆键合机

简要描述:EVG501-晶圆键合机 基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2020-10-09
  • 访  问  量: 101

详细介绍

EVG501-晶圆键合机 先进封装 TSV 微流控加工

EVG键合机(晶圆键合机)基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

EVG键合机(晶圆键合机)适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。

一、简介

EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统(晶圆键合机),可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。

EVG501-晶圆键合机

二、EVG键合机EVG501特征

带有150 mm或200 mm加热器的键合室

独特的压力和温度均匀性

与EVG的机械和光学对准器兼容

灵活的设计和研究配置

从单芯片到晶圆

各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)

可选涡轮泵(<1E-5 mbar)

可升级阳极键合

开放式腔室设计,便于转换和维护

兼容试生产需求:

同类产品中的低拥有成本

开放式腔室设计,便于转换和维护

小占地面积的200 mm键合系统:0.8㎡

程序与EVG HVM键合系统完全兼容

三、EVG键合机参数

(晶圆键合机)大键合力:20kN

加热器尺寸:

150mm(小为单个芯片)

200mm(小100mm)

真空:标准0.1mbar(可选1E-5 mbar)

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7