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EVG520 IS-晶圆键合系统

简要描述:EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。

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品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工

EVG520 IS-晶圆键合系统

是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。

一、简介

      EVG520 IS(晶圆键合机)单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS(晶圆键合机)根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

EVG520 IS-晶圆键合系统二、特征

全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的键合工艺执行和键合盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项:
高真空能力(1E-6毫巴)
可编程质量流量控制器
集成冷却
三、技术数据

(晶圆键合机)最大接触力:10、20、60、100 kN
加热器尺寸:150毫米、200毫米
最小基板尺寸:单芯片、100毫米
真空:标准:1E-5 mbar
可选:1E-6 mbar

 

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