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  • EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统

    EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统,用于研究和试生产。

    更新时间:2024-01-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1687
  • EVG501晶圆键合机 微流控加工

    EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。适合于微流控加工过程。

    更新时间:2024-01-19
    型号:EVG501
    厂商性质:代理商
    浏览量:2257
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