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  • EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统

    EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统,用于研究和试生产。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:443
  • GEMINI FB XTEVG晶圆键合自动生产系统

    GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖,晶圆级封装,工程衬底制造,晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来,这些过程使MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)实现了惊人的增长。这些过程使制造工程衬底(如绝缘体上的硅)成为可能。 主流的键合工艺:粘合剂,阳极,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压。

    更新时间:2022-10-24
    型号:GEMINI FB XT
    厂商性质:代理商
    浏览量:1911
  • EVG501晶圆键合机 微流控加工

    EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。适合于微流控加工过程。

    更新时间:2022-10-24
    型号:EVG501
    厂商性质:代理商
    浏览量:1214
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