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  • EVG501-晶圆键合机

    EVG501-晶圆键合机基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

    更新时间:2024-06-14
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2046
  • EVG820-层压系统 EVG键合机

    EVG820-层压系统 EVG键合机 用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1550
  • EVG850 TB-自动化临时键合系统

    EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统(晶圆键合机)可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1872
  • EVG 510-晶圆键合机

    EVG 510-晶圆键合机 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1474
  • EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机)

    EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:1456
  • EVG 510-晶圆键合系统

    EVG 510-晶圆键合系统(EVG键合机) 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

    更新时间:2024-03-19
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2399
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