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  • EVG 510晶圆键合机

    EVG 510-晶圆键合机(EVG键合机) 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

    更新时间:2024-11-09
    型号:EVG 510
    厂商性质:代理商
    浏览量:3546
  • EVG620 BA自动晶圆键合机

    EVG620 BA自动晶圆键合机 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统,用于研究和试生产。

    更新时间:2024-11-09
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2327
  • EVG301-超声波晶圆清洗机

    EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机 基本功能:研发型单晶圆清洗系统(晶圆清洗机)。

    更新时间:2024-11-09
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2284
  • EVG-560EVG晶圆键合自动系统

    EVG晶圆键合自动系统(晶圆键合机)可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。

    更新时间:2024-11-09
    型号:EVG-560
    厂商性质:代理商
    浏览量:4931
  • ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统

    ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用:高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合

    更新时间:2024-11-09
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2687
  • EVG520 IS-晶圆键合系统

    EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。

    更新时间:2024-11-09
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:2561
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