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  • EVG 510晶圆键合机

    EVG 510-晶圆键合机(EVG键合机) 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

    更新时间:2022-01-20
    型号:EVG 510
    厂商性质:代理商
    浏览量:701
  • EVG620 BA自动晶圆键合机

    EVG620 BA自动晶圆键合机 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统,用于研究和试生产。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:650
  • EVG301-超声波晶圆清洗机

    EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机 基本功能:研发型单晶圆清洗系统(晶圆清洗机)。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:463
  • ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统

    ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用:高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:594
  • EVG520 IS-晶圆键合系统

    EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:455
  • EVG501-晶圆键合机

    EVG501-晶圆键合机 基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

    更新时间:2022-01-20
    型号:
    厂商性质:代理商
    浏览量:515
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